特許
J-GLOBAL ID：200903016402861010
転写シートおよびそれを用いた回路素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118603
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315728
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 回路素子の製造時に転写シートの回路部と回路素子の絶縁基板との接着力が強くかつ回路素子の製造時に回路部の寸法変化の少ない転写シートの提供を目的とする。【構成】 可とう性フィルムからなる基材部1の上に電極パターン2を設け、その電極パターン2の上に絶縁体層3を設け、その絶縁体層3の上の端部に接着層6を設けて積層時の接着力を増大したものである。
請求項（抜粋）：
可とう性フィルムからなる基材部の上に電極パターンを設け、その電極パターンの上に絶縁体層を設け、その絶縁体層の上の端部に接着層を設けた転写シート。
IPC (2件)：
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