特許

J-GLOBAL ID：200903016406466115

コイル内蔵多層基板、半導体チップ、及びそれらの製造方法

発明者： 佐川 幸一郎 ,  押村 雅彦
出願人/特許権者： 味の素株式会社
代理人 (10件)： 中村 稔 ,  大塚 文昭 ,  熊倉 禎男 ,  宍戸 嘉一 ,  竹内 英人 ,  今城 俊夫 ,  小川 信夫 ,  村社 厚夫 ,  西島 孝喜 ,  箱田 篤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-156261
公開番号（公開出願番号）：特開2005-347286
出願日： 2002年05月29日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】基板に内蔵されたコイルによるノイズやクロストーク、又は浮遊容量による悪影響などが減少したコイル内蔵多層基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】コイル内蔵多層基板は、多層基板と一体的に形成されるコイルであって、当該多層基板に平行な巻線部分及び当該多層基板に垂直な巻線部分を含み、当該多層基板内に支持されるコイルと、当該コイルを支持し、当該多層基板の絶縁部分の少なくとも一部を構成し、及び積層された絶縁層から構成される絶縁体と、を有し、当該コイルの単位巻線は、隣接する他の単位巻線と同じ方向から見た場合に互いに反対方向に旋回する螺旋状のパターンをそれぞれ有し、及び当該コイルの互いに隣接する単位巻線の組は、当該螺旋状のパターンの先端同士又は末端同士において交互に接続されることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

多層基板と一体的に形成されるコイルであって、当該多層基板に平行な巻線部分及び当該多層基板に垂直な巻線部分を含み、当該多層基板内に支持されるコイルと、 前記コイルを支持し、前記多層基板の絶縁部分の少なくとも一部を構成し、及び積層された絶縁層から構成される絶縁体と、 を有し、 前記コイルの単位巻線は、隣接する他の単位巻線と同じ方向から見た場合に互いに反対方向に旋回する螺旋状のパターンをそれぞれ有し、及び 前記コイルの互いに隣接する単位巻線の組は、当該螺旋状のパターンの先端同士又は末端同士において交互に接続されることを特徴とするコイル内蔵多層基板。

IPC (4件)：

H01L23/12 ,  H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

FI (9件)：

H01L23/12 B ,  H01F17/00 B ,  H01F17/00 C ,  H05K1/16 B ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z

Fターム (45件)：

4E351AA03 ,  4E351BB15 ,  4E351BB16 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG07 ,  4E351GG20 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE32 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22