特許

J-GLOBAL ID：200903016407374940

電子回路装置

発明者： 前田 龍男
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242674
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068877
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】本発明は、発熱部品に直接放熱板を直接取り付けることなく、十分に大きい放熱効果が得られる電子回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】発熱量の大きいトランジスタTrのコレクタが接続される銅箔パターン5と銅箔パターン11との間に抵抗Raを接続し、この抵抗Raを放熱経路として、銅箔パターン11が接続するグランドライン9に放熱する。このとき、抵抗Raのインピーダンスを十分大きなものとして、その消費電力が小さくなるようにする。

請求項（抜粋）：

基板上の実装部品に発熱部品を含む電子回路装置において、前記基板上に、該電子回路装置の電気的性能を損なうことのない回路部品を設けて、該回路部品を前記発熱部品の放熱経路とすることを特徴とする電子回路装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 1/02 F ,  H01L 23/12 J

Fターム (4件)：

5E322AA11 ,  5E322EA07 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02