特許

J-GLOBAL ID：200903016409046346

チップ型サーミスタ及びその製造方法

発明者： 中島 弘明 ,  前田 保隆 ,  伊藤 亘
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269942
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116706
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 めっき層形成時の素体の浸食及びめっきの張り出しを防止する。【解決手段】 端子電極2Aを形成したチップ状サーミスタ素体1の全面にシラン系カップリング剤4を付着させた後、めっき層2B,2Cを形成する。【効果】 めっき液とチップ状サーミスタ素体とが直接接触することがなく、めっき液によるチップ状サーミスタ素体の浸食が防止される。シラン系カップリング剤はめっき液に対する濡れ性がチップ状サーミスタ素体よりも小さいため、めっきの張り出しも防止される。

請求項（抜粋）：

セラミックス焼結体よりなるチップ状サーミスタ素体の両端面に端子電極を形成し、この端子電極上にめっき層を形成する工程を有するチップ型サーミスタの製造方法において、該端子電極が形成されたチップ状サーミスタ素体の全面にシラン系カップリング剤を付着させた後、前記めっき層を形成することを特徴とするチップ型サーミスタの製造方法。

IPC (3件)：

H01C 7/04 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/06

FI (3件)：

H01C 7/04 ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-061904
  
• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-215062   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開昭64-061904