特許

J-GLOBAL ID：200903016419555990

中空体成形用金型

発明者： 小高 光一 ,  山本 裕章 ,  山根 庸史 ,  鈴木 賢一 ,  江波戸 穣
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072974
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262868
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【解決手段】 金型内に溶融樹脂を射出して2つの分割体2,3を成形した後、これらの分割体同士を突合せ、その突合せ部分の外周縁を溶着用キャビティ61で囲い、この溶着用キャビティに溶融樹脂を充填することで互いに溶着して中空成形品を得るのに用いる中空体成形用金型において、溶着用キャビティを形成する部分を、他の部分より低熱伝導率の材料で構成した。溶着用キャビティを形成する部分は、副型49,59である。【効果】 溶着用キャビティを形成する部分の放熱量が少ないので、溶着用キャビティにおいて、溶融樹脂を充填するゲート部の近くと、ゲート部から離れた部分とで、溶融樹脂の温度差が小さい。この結果、充填された溶融樹脂に温度むらが少ないので、2つの分割体の突合せ部分を、均一に且つ十分に溶着することができる。

請求項（抜粋）：

金型内に溶融樹脂を射出して2つの分割体を成形した後、これらの分割体同士を突合せ、その突合せ部分の外周縁を溶着用キャビティで囲い、この溶着用キャビティに溶融樹脂を充填することで互いに溶着して中空成形品を得るのに用いる中空体成形用金型において、前記溶着用キャビティを形成する部分を、他の部分より低熱伝導率の材料で構成したことを特徴とする中空体成形用金型。

IPC (6件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/14 ,  B29C 65/70 ,  B29K 63:00 ,  B29L 22:00

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/14 ,  B29C 65/70