特許

J-GLOBAL ID：200903016420716558

セラミックヒーター

発明者： 谷口 雅人 ,  米倉 耕治
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097255
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299009
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 セラミックヒーターにおけるリード線接合用端子とリード線との接合で、緩衝板を要することなく、信頼性の高いリード線の接合構造を得る。【解決手段】 リード線15をクラッド金属で形成し、そのクラッド金属は、体積抵抗率が小さく熱膨張系数が大きい銅の層15aと、体積抵抗率が大きく熱膨張系数の小さいFe-Ni合金の層15bとを含む構成のものとし、その銅の層15aをリード線接合用端子11に接合した。Fe-Ni合金の層15bにより、強度の低下を招かず、しかもその銅の層15aにて緩衝作用もある。

請求項（抜粋）：

絶縁セラミック基体中に発熱体を埋設し、この発熱体に導通を保持して連なるリード線接合用端子にリード線を接合してなるセラミックヒーターにおいて、前記リード線をクラッド金属で形成し、そのクラッド金属は、体積抵抗率が小さく熱膨張系数が大きい金属の層と、体積抵抗率が大きく熱膨張系数の小さい金属の層とを含む構成のものとし、前記金属の層のうち、体積抵抗率が小さく熱膨張系数が大きい金属の層をリード線接合用端子に接合したことをことを特徴とするセラミックヒーター。

IPC (5件)：

H05B 3/02 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/48 ,  F23Q 7/00 ,  F23Q 7/00 605

FI (5件)：

H05B 3/02 A ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/48 ,  F23Q 7/00 V ,  F23Q 7/00 605 Z

Fターム (14件)：

3K092PP16 ,  3K092PP20 ,  3K092QA01 ,  3K092QB03 ,  3K092QC02 ,  3K092QC05 ,  3K092QC19 ,  3K092QC38 ,  3K092QC43 ,  3K092QC52 ,  3K092VV01 ,  3K092VV26 ,  3K092VV35 ,  3K092VV36

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-308629   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-161711