特許

J-GLOBAL ID：200903016422377246

固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソー

発明者： 田子 一弘 ,  塚田 修一
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100553
公開番号（公開出願番号）：特開2000-288902
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 固定砥粒付ワイヤによる切断加工において、良好なウェーハ切断面を得るとともに、能率良く加工することを目的とする。【解決手段】 固定砥粒付ワイヤ12の砥粒率を示す集中度を20〜75とする固定砥粒付ワイヤ12を用いたので、切断粉5の排出性が良くなり、ウェーハの切断面うねり量が減少し、良好なウェーハを得ることができる。また、切断時のワイヤ走行速度を1200(m/min)以上、または平均速度で850(m/min)以上とするようにしたので、ウェーハ切断面の加工変質層が薄くなり、良質なウェーハが能率良く切断可能となる。

請求項（抜粋）：

表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤを走行させながら被加工物を押し当てることにより、該被加工物を切断する固定砥粒付ワイヤにおいて、前記固定砥粒付ワイヤの砥粒率を示す集中度を20〜75とすることを特徴とする固定砥粒付ワイヤ。

IPC (3件)：

B24B 27/06 ,  B24D 11/00 ,  B28D 5/04

FI (3件)：

B24B 27/06 H ,  B24D 11/00 G ,  B28D 5/04 C

Fターム (21件)：

3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058BA04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA03 ,  3C063AA08 ,  3C063AB09 ,  3C063EE01 ,  3C063EE31 ,  3C063FF20 ,  3C063FF30 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB02 ,  3C069BB03 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02