特許
J-GLOBAL ID：200903016423005563
ウェーハの加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-205538
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027309
出願日： 2005年07月14日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】研削により薄くなったウェーハについて、その後の加工や搬送における取り扱いを容易とすると共に、個々のデバイスへの分割を可能とする。【解決手段】デバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハWの表面側を研削装置2の保持テーブル20にて保持してウェーハWの裏面のうちデバイス領域に相当する領域を研削し凹部W3を形成して凹部W3の外周側にリング状補強部W4を形成し、凹部W3に保護テープを貼着した後に、ウェーハWの分割を行う分割装置のチャックテーブルにて保護テープ側を保持してウェーハを個々のデバイスに分割する。デバイス領域の厚さが極めて薄くなったとしても、リング状補強部W4によってデバイス領域が外周側から補強された状態となっているため、裏面研削後のウェーハWを研削装置の保持テーブルから容易に取り外すことができ、後続する工程及び工程間のウェーハの搬送におけるウェーハの取り扱いが容易となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハの加工方法であって、
ウェーハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウェーハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程と、
該凹部に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
ウェーハの分割を行う分割装置のチャックテーブルにて該保護テープ側を保持してウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程と
から少なくとも構成されるウェーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304
, H01L 21/301
H01L21/304 631
, H01L21/78 M
, H01L21/78 Q
