特許
J-GLOBAL ID：200903016436719522
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001274
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204390
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、高集積化のために同一パッケージ内に複数の半導体チップを収納する半導体装置に関し、製造工程や製造設備を増やすことなく、パッケージ内のチップバランストの良好なものを提供することを目的とする。【構成】 一対の半導体チップ1,2を絶縁膜3,3’を介して上下に配置し、該半導体チップ1,2の複数の電極部5,5’と外部に導出されるリード端子4とを電気的に接続した状態で樹脂封止する半導体装置において、前記一対の半導体チップ1,2は、回路パターンの形成されていない裏面同士を対向させるよう配置し、前記リード端子4は、少なくとも半導体チップ1,2の対向する両外周部より突出するように上下の半導体チップ1,2間に介在されていると共に、一端が更に延びて樹脂外部に導出しており、一方の半導体チップ1の電極部5が前記リード端子4の外部導出側表面に、他方の半導体チップ2の電極部5’が該リード端子4の他端側の裏面に接続される構成とする。
請求項（抜粋）：
一対の半導体チップ(1,2)を絶縁膜(3,3’)を介して上下に配置し、該半導体チップ(1,2)の複数の電極部(5,5’)と外部に導出されるリード端子(4)とを電気的に接続した状態で樹脂封止する半導体装置において、前記一対の半導体チップ(1,2)は、回路パターンの形成されていない裏面同士を対向させるよう配置し、前記リード端子(4)は、少なくとも半導体チップ(1,2)との接触面に絶縁膜(3,3’)が被覆され、両端部がそれぞれ半導体チップ(1,2)の対向する両外周部より突出するように上下の半導体チップ(1,2)間に介在されていると共に、一端が更に延びて樹脂外部に導出しており、一方の半導体チップ(1)の電極部(5)が前記リード端子(4)の外部導出側表面に、他方の半導体チップ(2)の電極部(5’)が該リード端子(4)の他端側の裏面に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
