特許
J-GLOBAL ID：200903016436829468
電子回路部品供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
神戸 典和
, 佐藤 光俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-036368
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205009
出願日： 2007年02月16日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】位置決め基台の構造を有効に利用してトレイ支持板を取り付けることができる電子回路部品供給装置を提供する。【解決手段】位置決め基台102に50本の位置決め溝120を互いに平行に形成し、テープフィーダ148,トレイ支持板支持部材150,空トレイ受け支持部材152,154,カバー支持部材156を択一的に位置決めし、位置決め基台102に固定する。支持部材150,152にトレイ支持板212を支持させてトレイにより電子回路部品を供給させ、支持部材152,154により空トレイ受け350を支持させ、空になったトレイを受けさせる。テープフィーダ148,支持部材150〜156の択一的な位置決めにより、テープフィーダ148,トレイの両方が電子回路部品を供給したり、支持板の幅を異ならせ、トレイの数を異ならせる等、構成の異なる電子回路部品供給装置18を容易に得ることができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
同じ構造の第1位置決め部が3つ以上並べて設けられた位置決め基台と、
その位置決め基台の前記3つ以上の第1位置決め部の2つ以上にそれぞれ位置決めされる2つ以上の第1支持部材と、
それら2つ以上の第1支持部材のうち前記位置決め基台にそれぞれ位置決めされた2つ以上の第1支持部材に支持されるとともに、複数の電子回路部品を平面状に並べて収容する部品供給トレイを支持する支持面を備えたトレイ支持板と
を含むことを特徴とする電子回路部品供給装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K13/02 D
, H05K13/02 B
5E313AA01
, 5E313AA15
, 5E313AA23
, 5E313DD22
, 5E313DD32
, 5E313DD50
