特許
J-GLOBAL ID：200903016440043410
実装用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130744
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326636
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体チップを実装する際の歩留まりが高い実装用基板を提供することを目的とする。【構成】 実装領域(11)に形成された光反射用の平坦領域(12)に照射された光は、正しい角度で反射する。この反射光の反射角度から、半導体チップ(20)に対する実装用基板(10)の相対的な傾きが測定できる。
請求項（抜粋）：
照射した光の反射角度から測定物の傾きを測定する測定手段を用いて半導体チップとの平行度を調整した後にこの半導体チップを実装する実装用基板において、前記半導体チップを実装する実装領域の中央に光反射用の平坦領域を有することを特徴とする実装用基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, G01B 11/26
