特許
J-GLOBAL ID：200903016441981359

樹脂付銅箔及びその樹脂付銅箔を用いたプリント配線板

発明者：
佐藤 哲朗

佐藤 哲朗 について

, 
浅井 務

浅井 務 について

, 
松島 敏文

松島 敏文 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-163824
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359444
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：
【要約】【課題】難燃性、樹脂流れ性、耐水性、引き剥がし強さの各特性のトータルバランスに優れたプリント配線板製造用の樹脂付銅箔を提供する。【解決手段】 銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔において、当該樹脂層は、以下の組成の樹脂組成物からなることを特徴とする樹脂付銅箔とすることによる。 a.分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーおよびその架橋剤 5〜30重量部 b.室温下で液体であるエポキシ樹脂 5〜30重量部 c.化1に示す構造を備えた化合物 40〜90重量部【化1】
請求項（抜粋）：
銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔において、当該樹脂層は、以下の組成の樹脂組成物からなることを特徴とする樹脂付銅箔。 a.分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーおよびその架橋剤 5〜30重量部 b.室温下で液体であるエポキシ樹脂 5〜30重量部 c.化1に示す構造を備えた化合物 40〜90重量部【化1】
IPC (5件)：
H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00
FI (5件)：
H05K 1/03 610 L ,  B32B 15/08 J ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 A ,  C08L101/00
Fターム (32件)：
4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK23B ,  4F100AK27B ,  4F100AK27J ,  4F100AK29B ,  4F100AK29J ,  4F100AK53B ,  4F100AK53K ,  4F100AK54B ,  4F100AL01B ,  4F100AL06B ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA02B ,  4F100GB43 ,  4F100JB07 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK06 ,  4J002AC10X ,  4J002BE06X ,  4J002CC03Y ,  4J002CD00Y ,  4J002CD05W ,  4J002CH07X ,  4J002CN03X ,  4J002GQ05 ,  4J036AF19 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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