特許
J-GLOBAL ID：200903016446964169
半導体製造装置の自動ティーチング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-200927
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064547
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 被処理物の搬送動作を常にスムーズに正確に繰り返し行う。【構成】 石英又はSiC製のダミー被処理物1の中心に、該中心を検出するための被検出物2を溶接してなる位置合せ用治具3をカセット,ボート内等に載置し、該治具3の被検出物2を検出し、該検出中心位置を正規位置になるように自動修正することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
カセットから被処理物を取出してボートへ搬送し、該ボートを反応管内に搬入して被処理物を処理し、該処理済みの被処理物をカセットへ搬送して被処理物の搬送動作を繰り返し行う半導体製造装置の自動ティーチング装置において、石英又はSiC製のダミー被処理物の中心に、該中心を検出するための被検出物を溶接してなる位置合せ用治具をカセット,ボート内等に載置し、該治具の被検出物を検出し、該検出中心位置を正規位置になるように自動修正することを特徴とする半導体製造装置の自動ティーチング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/22 511
, H01L 21/205
, H01L 21/68
