特許
J-GLOBAL ID：200903016451016163
保護キャップのウエハスケール成形のためのモールド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山田 行一
, 鈴木 康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-556942
公開番号（公開出願番号）：特表2004-523382
出願日： 2002年01月08日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
半導体材料から成る2つのモールド(102,104)が設けられる。モールド(102,104)は、凹部(106,112)が形成された略平坦な加工面(108,110)を有している。使用時、モールド(102,104)は、加工面同士が対向して凹部(106,112)がモールドキャビティを形成するように、互いに押し付けられる。モールド(102,104)は、加工面(108,110)の平面内で互いに接触するだけである。
請求項（抜粋）：
シリコンまたはシリコン合金によって実質的に形成され、熱可塑性材料から成るシートから微小構造体を成形するための一対のモールドであって、各モールドは、加工面および背面を有する略平坦なウエハであり、各モールドは、1または複数の微細加工された凹部をその加工面に有し、この凹部は、加工面同士が対向して配置される時に、2つのモールド間に少なくとも1つのキャビティを形成し、モールド上の凹部は、加工面同士が対向して配置される時に、加工面上でのみ互いに接触するように形成されている、一対のモールド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4F202AG07
, 4F202AH42
, 4F202AH74
, 4F202AJ02
, 4F202AJ06
, 4F202CA17
, 4F202CB01
, 4F202CD24
, 4F202CD25
