金属配線基板および金属配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮本晴視
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331770
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133696
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】安価で簡便かつ生産性に優れる環境低負荷型の、新規感活性エネルギー高分子と無電解メッキ法による回路形成法を組み合わせたアディティブ型印刷配線基板の作製法の提供。【解決手段】 (a)負のζ電位を形成する、または負電荷に解離する極性基を有する表面修飾基板に、前記負のζ電位または負電荷に解離する極性基による負の電位の影響下に吸着して形成される感活性エネルギー線高分子で被覆され、該被覆により正のζ電位を示す表面修飾基板を作製し、(b)該表面修飾基板に前記活性エネルギー線をパターン状に照射して、幹ポリマーの結合を切断し、(c)該基板を水単独、水を主成分とする有機溶媒との混合溶液などで、感活性エネルギー線高分子を脱着させた後、(d)その脱着部に無電解めっき触媒を吸着させ、次いで無電解めっき液に浸漬する工程を含む金属配線基板の製造方法、および金属配線基板。

請求項（抜粋）：

(a)負のζ電位を形成する、または負電荷に解離する極性基を有する表面修飾基板に、幹ポリマーを構成する繰り返し単位の側鎖の一部または全部にオニウム部位を有し、かつ、活性エネルギー線の作用によって幹ポリマーの結合が切断される感活性エネルギー線高分子を前記負のζ電位または負電荷に解離する極性基による負の電位の影響下に吸着して形成される前記感活性エネルギー線高分子で被覆され、該被覆により正のζ電位を示す表面修飾基板を作製し、(b)該表面修飾基板に前記活性エネルギー線をパターン状に照射して、幹ポリマーの結合を切断し、(c)該基板を水単独、水を主成分とする水と相溶性の有機溶媒との混合溶液、またはこれらに電解質を溶解させた溶液により活性エネルギー線照射部の切断された感活性エネルギー線高分子を脱着させた後、(d)前記感活性エネルギー線高分子の脱着部に無電解めっき触媒を吸着させ、次いで無電解めっき液に浸漬する工程を含む製造方法により得られたことを特徴とする金属配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , G03F 7/039 , G03F 7/20 501

FI (4件)：

H05K 3/18 D , H05K 3/18 E , G03F 7/039 , G03F 7/20 501

Fターム (28件)：

2H025AA04 , 2H025AB15 , 2H025AB17 , 2H025AC01 , 2H025AD03 , 2H025BE07 , 2H025BF00 , 2H025BF30 , 2H025BG00 , 2H025CA48 , 2H025CB32 , 2H025CB41 , 2H025CB48 , 2H025FA17 , 2H025FA43 , 2H097CA11 , 2H097GA00 , 2H097LA10 , 5E343AA22 , 5E343BB25 , 5E343BB71 , 5E343CC61 , 5E343DD33 , 5E343DD34 , 5E343ER11 , 5E343ER43 , 5E343GG06 , 5E343GG11

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