特許
J-GLOBAL ID：200903016453657719

基板成形用金型及び基板の製造方法

発明者：
川島 良成

川島 良成 について

, 
末松 伸雄

末松 伸雄 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122738
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311397
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 溶融された基板材料が硬化する際に生じる収縮率の差に起因する基板厚みのばらつきを補正して、平面性の高い基板を成形する。【解決手段】 金型装置の備える可動側金型3の成形面3aを、金型装置のキャビティ内に充填された樹脂材料が冷却硬化する際の収縮率の差に起因する基板厚みのばらつきを補正する形状に成形する。
請求項（抜粋）：
対向配置された一対の基板成形用金型間に形成される空間内に溶融した基板材料を充填し、この空間内において上記基板材料を硬化させることにより基板を成形する成形装置に用いられる基板成形用金型において、上記基板材料に接触して基板表面を成形する成形面が、上記基板材料が硬化する際の収縮率の差に起因する基板の厚みのばらつきを補正する形状とされていることを特徴とする基板成形用金型。
IPC (4件)：
G11B 7/26 521 ,  G11B 7/26 511 ,  B29C 45/26 ,  G11B 11/10 541
FI (4件)：
G11B 7/26 521 ,  G11B 7/26 511 ,  B29C 45/26 ,  G11B 11/10 541 D
Fターム (20件)：
4F202AA03B ,  4F202AG05 ,  4F202AG13 ,  4F202AG19 ,  4F202AG28 ,  4F202AH38 ,  4F202AH79 ,  4F202AM32 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD23 ,  4F202CK11 ,  5D075EE03 ,  5D075FG15 ,  5D075GG07 ,  5D075GG14 ,  5D121AA02 ,  5D121DD05 ,  5D121DD11 ,  5D121DD18
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-253417
  • 特開平1-285321
  • 特開昭60-067124

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