特許

J-GLOBAL ID：200903016454366262

温度ヒューズ

発明者： 河野 篤司 ,  伊▲崎▼ 正敏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184497
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007185
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 溶断特性が安定した温度ヒューズを提供することを目的としたものである。【解決手段】 金属層13を可溶合金14に対してリード導体12より濡れ性が良く、さらに金属層13の幅を可溶合金14の金属層13と接触している部分の幅と略等しくした。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁フィルムの両端部に設けられた一対のリード導体と、この一対のリード導体のそれぞれ互いに対向する端部に設けられた金属層と、この金属層と接続されるように前記一対のリード導体間に設けられた可溶合金と、この可溶合金を覆うように前記第1の絶縁フィルムに接着された第2の絶縁フィルムとを備えた温度ヒューズであって、前記金属層は前記可溶合金に対して前記リード導体より濡れ性が良く、さらに前記金属層の幅は前記可溶合金の前記金属層と接触している部分の幅と略等しくした温度ヒューズ。

IPC (2件)：

H01H 37/76 ,  H01M 2/34

FI (2件)：

H01H 37/76 F ,  H01M 2/34 A

Fターム (8件)：

5G502AA02 ,  5G502BB08 ,  5G502BB10 ,  5H022AA09 ,  5H022EE01 ,  5H022EE02 ,  5H022EE06 ,  5H022KK01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 薄型ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349804   出願人：内橋エステック株式会社
• 合金型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-354644   出願人：内橋エステック株式会社
• 温度ヒューズおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-335398   出願人：松下電器産業株式会社