特許

J-GLOBAL ID：200903016455526271

回路の接続方法

発明者： 中島 敦夫 ,  小林 宏治 ,  伊藤 達夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015048
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231819
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 異方導電フィルムを介して回路同士を接続する場合に、電子部材の静電破壊を起こさない接続方法を提供すること。【構成】 異方導電フィルムにより仮固定された回路の一方に回路基板より体積抵抗率が小さい箔状物、及びゴム状クッション材を載せ、その上方から加圧金型で加熱し、両回路を接続する。

請求項（抜粋）：

熱圧着機により異方導電フィルムを介して相対峙する回路基板の接続端子同士を接続する回路接続方法において、一方の回路基板側に、体積抵抗率が該回路基板の体積抵抗率より小さく、かつ熱伝導率が該回路基板の熱伝導率より大きいゴム状のクッション材を載せた構成で熱圧着することを特徴とする回路の接続方法。