特許
J-GLOBAL ID：200903016461470580
電子部品搭載用基板およびその製造方法並びに電子部品搭載装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230378
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295962
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を搭載するリードフレームの周辺部に構造上の特徴をもたせ、配線基板との間の電気的な接続機能と物理的な保持機能とを別個に果たす電子部品搭載用基板並びにこれを用いた電子部品搭載装置を提供する。【構成】 少なくとも表裏両面に形成した導体パターンと該表裏両面間に貫通して設けたスルーホール(14)とを有する配線基板(10)と、該配線基板の主表面の少なくとも外周部に形成された接着剤層(26)と、該接着剤層を介して前記配線基板に接合された外部接続用の複数のリードよりなるリードフレーム(20)と、該リードフレームのインナーリード部(22)と前記配線基板の裏面側に形成した導体パターンとを電気的に接続する前記スルーホールに形成したはんだ層(16)とからなることを特徴とする電子部品搭載用基板並びに該基板内の中心部に搭載して樹脂封止された電子部品を備えた電子部品搭載装置。
請求項（抜粋）：
少なくとも表裏両面に形成した導体パターンと該表裏両面間に貫通して設けたスルーホールとを有する配線基板と、該配線基板の主表面の少なくとも外周部に形成された接着剤層と、該接着剤層を介して前記配線基板に接合された外部接続用の複数のリードよりなるリードフレームと、該リードフレームのインナーリード部と前記配線基板の裏面側に形成した導体パターンとを電気的に接続する前記スルーホールに形成したはんだ層とからなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 N
