特許

J-GLOBAL ID：200903016466289751

表面実装型圧電共振子

発明者： 岩田 浩一
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031829
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232332
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 水晶振動素子に設けたAgパッド電極上に形成したAuバンプを、セラミックパッケージ内のAu内部端子に熱圧着して固定する際に、過剰な加熱により水晶振動素子を構成する水晶素板に熱歪みによる内部応力が発生したり、パッド電極を構成するAg層が酸化することにより共振周波数が変動したり、パッケージが反りを起こして水晶素板内部に応力が発生するといった不具合を一挙に解決する表面実装型圧電共振子を提供する。【解決手段】 圧電振動素子1を表面実装型パッケージ2内に片持ち保持にて電気的機械的に接続する圧電共振子であって、上記圧電振動素子の片面上のAgパッド電極16、17と表面実装型パッケージ内底面上のAuメタライズ内部端子24、25との接続をAuバンプ40にて行ったものにおいて、Auメタライズ内部端子とAuバンプとの接続を、超音波を併用した低温加熱による熱圧着接合方法にて実施した。

請求項（抜粋）：

圧電振動素子を表面実装型パッケージ内に片持ち保持にて電気的機械的に接続する圧電共振子であって、上記圧電振動素子の片面上のAgパッド電極と上記表面実装型パッケージ内底面上のAuメタライズ内部端子との接続をAuバンプにて行ったものにおいて、上記Auメタライズ内部端子とAuバンプとの接続を、超音波を併用した低温加熱による熱圧着接合方法にて実施したことを特徴とする表面実装型圧電共振子。

IPC (3件)：

H03H 9/19 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H03H 9/19 A ,  H03H 9/02 F ,  H03H 9/10

Fターム (13件)：

5J108AA07 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG16 ,  5J108KK01