特許
J-GLOBAL ID：200903016471602301
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188091
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055754
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 内部電極間のセラミック層の厚みを薄くした場合においても、セラミックグリーンシートの破損が生じ難く、かつ得られた焼結体におけるデラミネーションが生じ難く、かつ電気的特性の安定な積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【構成】 支持体3上にセラミックグリーンシート4を形成し、別途形成された内部導体パターン2a〜2dをセラミックグリーンシート4上に転写する工程を繰り返すことにより焼成前の積層体を得る、積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
内部導体を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、支持体上にてセラミックグリーンシートを形成する工程と、予め別途形成された内部導体パターンをセラミックグリーンシート上に転写する工程とを備え、前記セラミックグリーンシート形成工程と、内部導体パターン転写工程とを繰り返すことにより積層体を得ることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
