特許
J-GLOBAL ID:200903016476015978

光学的に透明な基板を製作する方法及び発光半導体チップを製作する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-045638
公開番号(公開出願番号):特開2001-244499
出願日: 2001年02月21日
公開日(公表日): 2001年09月07日
要約:
【要約】【課題】 その上に半導体構造をエピタクシー成長させ得るような光学的に透明な基板を製作する方法を提示する。【解決手段】 光学的に透明な基板を製作する方法である。格子適合せしめられた基板(1)上に基板層(2)をエピタクシー成長させる。基板層(2)を、格子適合せしめられた基板(1)とは逆の側で、光学的に透明な層(3)と、ウェーハボンディングによって結合する。次いで格子適合せしめられた基板(1)を、基板層(2)と透明な層(3)との結合体から除去する。
請求項(抜粋):
光学的に透明な基板を製作する方法であって、格子適合せしめられた基板(1)上に基板層(2)をエピタクシー成長させる形式のものにおいて、基板層(2)を、格子適合せしめられた基板(1)とは逆の側で、光学的に透明な層(3)と、ウェーハボンディングによって結合し、格子適合せしめられた基板(1)を、基板層(2)と透明な層(3)との結合体から除去することを特徴とする、光学的に透明な基板を製作する方法。

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