特許

J-GLOBAL ID：200903016483328957

導電性樹脂組成物及びその製造方法

発明者： 遠藤 誠 ,  飯野 匡 ,  小林 智明
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196027
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035832
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 比較的少量の導電性フィラーの添加で高導電性が安定して得られる導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂からなるマトリックス相中に、(B)架橋高分子からなる島相と(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂からなるマトリックス相中に、(B)架橋高分子からなる島相と(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 21/00

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 21/00