特許
J-GLOBAL ID：200903016483526635
固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196178
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021413
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 ダイパッドとインナリードとが近接した状態でも、半導体チップのエッジとボンディングワイヤとの間にクリアランスが確保される固体撮像装置を提供する。【構成】 リードフレームのダイパッド12上に搭載され且つ上面に電極パッド13が設けられた半導体チップ11と、半導体チップ11の電極パッド13とリードフレームのインナリード15とを接続するボンディングワイヤ14と、これら全体を一体封止した透明樹脂16とから成り、半導体チップ11の上面とインナリード15の上面との間に所定の段差Vが設けられた固体撮像装置10であって、ボンディングワイヤ14が、インナリード15の上面から略垂直に立ち上げられるとともに、その立ち上げられた位置から略円弧状に延出して半導体チップ11の電極パッド13に接続されている。
請求項（抜粋）：
リードフレームのダイパッド上に搭載され且つ上面に電極パッドが設けられた半導体チップと、前記半導体チップの電極パッドと前記リードフレームのインナリードとを接続するボンディングワイヤと、これら全体を一体封止した透明樹脂とから成り、前記半導体チップの上面と前記インナリードの上面との間に所定の段差が設けられた固体撮像装置であって、前記ボンディングワイヤは、前記インナリードの上面から略垂直に立ち上げられるとともに、その立ち上げられた位置から略円弧状に延出して前記半導体チップの電極パッドに接続されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
