特許

J-GLOBAL ID：200903016486185600

半導体パッケージング用金属基板材料

発明者： 牧 哲生 ,  三宅 淳司
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131140
公開番号（公開出願番号）：特開平9-296237
出願日： 1996年04月28日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 金属基板上に接着された半導体チップを熱硬化性樹脂により封止してなるプラスチックパッケージの金属基板の強度及び熱伝導性を高める。【解決手段】 Fe:0.05〜3.5%,P:0.01〜0.4%を含有し、必要により、(イ)Zn:0.01〜2.0%および/またはSn:0.05〜3.0%,(ロ)Mg,Co,Pb,Zr,Cr,Mn,Al,Ni,Si,Inおよび/またはB:総量で0.01〜2.0%を含有し、残部Cuおよびその不可避的不純物からなる銅合金。

請求項（抜粋）：

金属基板上に接着された半導体チップを熱硬化性樹脂により封止してなるプラスチックパッケージの該金属基板の材料が、重量割合で、Fe:0.05〜3.5%、P:0.01〜0.4%を含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、熱伝導性および強度に優れた銅合金からなることを特徴とする半導体パッケージング用金属基板材料。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/50 V