特許
J-GLOBAL ID：200903016490051243
半導体装置の製造方法及び半導体実装設備
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-034600
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234378
出願日： 2002年02月12日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】 回路基板上への半導体素子のフリップチップ実装は、回路基板の反りや歪みの影響を受け易く、複数個の半導体素子を一括で処理することに困難を来していた。【解決手段】 加圧ヘッド1に収縮及び角度補正が可能なばね構造のブロック体4と熱源としてのヒータ2を設けた構成とすることにより、半導体素子5と回路基板8の安定した接合を実現し、また複数のフリップチップ実装の一括処理を可能にし、生産性を向上するようにした。
請求項（抜粋）：
回路基板上に半導体素子をフリップチップ実装し、半導体素子の裏面を加圧しながら回路基板と半導体素子の間に介在させた樹脂を加熱硬化させる半導体装置の製造方法であって、ばね構造を有するブロック体を半導体素子の裏面に対向配置する第1工程と、半導体素子の裏面をブロック体を介して加圧しながら樹脂を加熱硬化する第2工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Fターム (2件)：
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