特許
J-GLOBAL ID:200903016495667951

光導波路構造物の仕上げ方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三俣 弘文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-269059
公開番号(公開出願番号):特開平8-068913
出願日: 1992年09月14日
公開日(公表日): 1996年03月12日
要約:
【要約】【目的】 シリコンウエハのダイシングと導波路端面の研磨とを同時に一工程で実施できるシリコン系光導波路の製造方法を提供する。【構成】 本発明の方法は光導波路を含有するシリコンウエハの切断と同時に、導波路の端面を研磨することからなる。適当な前進速度と回転速度で運転されるレジノイドダイヤモンド刃を使用することにより、一回の切断により、ウエハを賽の目に切り出すと共に、ダイシング中に露出された露出導波路端面を適当に研磨することができる。
請求項(抜粋):
シリコン系光導波路の製造における、導波路構造物の仕上げ方法であって、(a) 内部に形成された複数個の光導波路(16)を有するシリコンウエハ(10)を準備する工程;(b) 許容可能な品質の導波路端面を形成するために、所定の前進速度と回転速度で運転されるレジノイドダイヤモンド刃を用いて、前記シリコンウエハを複数個の個別デバイスに切り出す工程;からなることを特徴とする導波路構造物の仕上げ方法。
IPC (2件):
G02B 6/13 ,  B24B 27/06
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-192308

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