TABテープ及び半導体素子の実装方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：田村弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022846
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243338
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】本発明は、TABテープと半導体素子とをメッキ接合するに際し、TABテープの絶縁フィルム側にリードと接合する接続用金属を突設し、これと半導体素子電極と直接接触せしめることにより、均一且つ、安定した多ピン向きの半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。【構成】絶縁フィルム上にリード配線を有するTABテープにおいて、前記絶縁フィルムの半導体素子上電極に対応する位置に、ビアホールを設けてリード表面を露出させ、このビヤホール内にリードと接合させた接続用金属を突設したTABテープであり、この接続用金属と半導体素子の電極とを近接若しくは接触させた状態で固定し、これらをメッキで接続することを特徴とする半導体素子の実装方法である。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上にリード配線を有するTABテープにおいて、前記絶縁フィルムの半導体素子上電極に対応する位置に、ビアホールを設けてリード表面を露出させ、このビヤホール内にリードと接合させた接続用金属を突設したことを特徴とするTABテープ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭62-199022
特開平3-177034
特開平3-177034

全件表示

前のページに戻る