特許

J-GLOBAL ID：200903016504139599

絶縁性ペースト

発明者： 金古 健
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025134
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214041
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミド基板に対して接着性に優れ、実装信頼性の高い絶縁性ペーストを提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂などエポキシ樹脂、(B)ジシアンジアミドなどエポキシ樹脂の硬化剤、(C)アクリルニトリル基などで変性されて架橋したブタジエン-アクリロニトリルゴムおよび(D)シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストであり、(C)の架橋したブタジエン-アクリロニトリルゴムが、(A)のエポキシ樹脂に対して1〜30重量%の割合で含有されてなる絶縁性ペーストである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)前記エポキシ樹脂の硬化剤、(C)架橋したブタジエン-アクリロニトリルゴムおよび(D)シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 3/00 ,  H01B 3/40 ,  C08L 9:02

FI (8件)：

C08L 63/00 Z ,  C08K 3/36 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 3/00 A ,  H01B 3/40 D ,  C08L 63/00 ,  C08L 9:02

Fターム (60件)：

4J002AC073 ,  4J002AC113 ,  4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J040CA072 ,  4J040EB032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC251 ,  4J040HA306 ,  4J040HB22 ,  4J040HC12 ,  4J040HC18 ,  4J040HD39 ,  4J040HD41 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  5G303AA07 ,  5G303AB20 ,  5G303BA07 ,  5G303CA01 ,  5G303CA08 ,  5G303CA09 ,  5G303CB30 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB34 ,  5G305AB40 ,  5G305BA09 ,  5G305CA08 ,  5G305CA15 ,  5G305CA51 ,  5G305CC02 ,  5G305CD01