特許
J-GLOBAL ID：200903016505258672
CCDモジュールの封止構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-012933
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204050
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 CCDチップの全体を十分に保護被覆するものであって、樹脂封止枠の上において部分的に位置するカバーガラスを、樹脂封止に際して常に適正な位置に確実に位置決めすることができるように構成したCCDモジュールの封止構造を提供する。【構成】 絶縁基板30上にCCDチップ32を載置すると共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止枠40を配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆するカバーガラス36を透明樹脂38を介して樹脂封止してなるCCDモジュールにおいて、樹脂封止枠の一部に、CCDチップの受光面と対向するカバーガラスの適正な位置決めを行うための前記カバーガラスの両端部を嵌入するためのザグリ42を設ける。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上にCCDチップを載置すると共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるCCDモジュールにおいて、樹脂封止枠の一部に、CCDチップの受光面と対向するカバーガラスの適正な位置決めを行うための前記カバーガラスの両端部を嵌入するためのザグリを設けることを特徴とするCCDモジュールの封止構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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