特許
J-GLOBAL ID:200903016506385015

スピーカ構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-071625
公開番号(公開出願番号):特開平6-284499
出願日: 1993年03月30日
公開日(公表日): 1994年10月07日
要約:
【要約】【目的】 薄型化に適し、且つ大振幅振動に耐える高性能なスピーカ構造を提供する。【構成】 このスピーカの外郭部を構成するフレーム7、8によって、プレート2を介して同極同志を対向させたマグネット1a、1bで構成した反発磁気回路部を保持し、また、ボイスコイル3巻幅の中央部に振動板4を取付け、この振動板4の外周部に接合されたエッジ(サスペンション)5の外周部を、フレーム7、8のフランジ7f、8f部で保持している。
請求項(抜粋):
厚み方向に着磁されたマグネット(1a、1b)を磁性体を介して同極側が対向するように配置し、この磁性体の外周部に発生する磁界内に振動板が取付けられたボイスコイル(3)を配置したスピーカにおいて、上記ボイスコイル(3)の巻幅の範囲内に振動板(4)と、この振動板の外周部に設けられたサスペンション(5)とを配置したことを特徴とするスピーカ構造。
IPC (5件):
H04R 9/04 105 ,  H04R 7/20 ,  H04R 9/02 101 ,  H04R 9/02 102 ,  H04R 9/02
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭60-028400
  • 特開昭62-281598
  • 特開昭58-157295
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