特許
J-GLOBAL ID：200903016510577875
樹脂モールド型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-014839
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211833
出願日： 1994年01月12日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子が発生する熱応力にて、信頼性が劣化しないような構造の半導体装置を得る。【構成】 半導体素子4を搭載する領域2を凹状あるいは、壁によるカコミ構造とした金属フレーム1に半導体素子4を搭載し、レジンを該半導体素子4に被装後、樹脂モールド成形する。樹脂8の熱的応力が半導体素子に影響するのを防止し、信頼性の高い樹脂モールド型半導体装置が得られる。
請求項（抜粋）：
金属フレームに半導体素子を搭載した後、樹脂モールド成形により封止して成る樹脂モールド型半導体装置に於て、該金属フレーム上の該半導体素子の搭載領域が、該半導体素子の厚みと同程度以上の深さにて凹状とした構造を特徴とする半導体素子搭載用の金属フレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
