電子冷却半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小橋信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161371
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022549
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の動作を適切に行わせるとともに、効率の良い冷却を行うこと。【構成】トランジスタに電子冷却素子の冷接点を熱結合させるとともに、電子冷却素子の熱接点に放熱器を熱結合させ、トランジスタの動作電流に応じて電子冷却素子を駆動させるようにした。【効果】トランジスタが発生する発熱量に応じて電子冷却素子の冷却動作が行われることから、過冷却が行われることなく、効率の良い冷却が可能となるため、半導体素子の動作を適切に行わせるとともに、効率の良い冷却を行うことができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子に電子冷却素子の冷接点を熱結合させるとともに、前記電子冷却素子の熱接点に放熱器を熱結合させた電子冷却半導体装置において、前記半導体素子の動作電流の少なくとも一部を前記電子冷却素子の動作電流として流すようにしたことを特徴とする電子冷却半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭51-099482
特開昭51-099482

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