無線通信モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-303027
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148373
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】金属をベースとする薄膜多層基板にチップをバンプ接続することにより、実装密度を向上させて小形化を図り、配線損失、消費電力および雑音を低減させる。【解決手段】低誘電率の金属ベース2aを有する薄膜多層基板上2に、高周波部品のチップ4をフリップチップ実装してなる無線通信モジュール。

請求項（抜粋）：

金属をベースとする低誘電率の薄膜多層基板上に、高周波部品のチップをフリップチップ実装してなる無線通信モジュール。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01P 1/00 , H03H 9/25

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H01P 1/00 Z , H03H 9/25 A , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

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