特許
J-GLOBAL ID：200903016513124243
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-222281
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065344
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 非貫通接続穴と内層回路との間の導通接続の信頼性を維持したまま、非貫通接続穴と外層回路との間の導通接続の信頼性の向上を図る。【解決手段】 銅張積層板2の表面に内層回路3aを形成し、プライマー層5、絶縁樹脂層6、接着剤層7を形成する。これらプライマー層5、絶縁樹脂層6、接着剤層7にレーザによって非貫通穴8を凹設し、電気めっきによって外層回路12と非貫通接続穴10とを形成する。そして、プライマー層5、絶縁樹脂層6、接着剤層7は漸次レーザの切削速度が大きい材質で形成する。
請求項（抜粋）：
基材上に形成した内層回路と、この内層回路上に形成した絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層上に形成した外層回路と、前記絶縁樹脂層にレーザによって凹設した非貫通穴にめっきを施し前記内層回路と外層回路とを接続した非貫通接続穴とを備えた多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層を複数の層で形成し、外層回路側にレーザの切削速度の大きい層を、内層回路側にレーザの切削速度の小さい層をそれぞれ配置したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
