特許

J-GLOBAL ID：200903016514790522

半導体集積回路装置およびそのデータ処理方法

発明者： 梶谷 一彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063053
公開番号（公開出願番号）：特開平10-260952
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 各プロセッサと各メモリバンクとをフレキシブルに接続することができる半導体集積回路装置、さらに並列分散処理、ベクトル計算を含む処理などを高速に処理することができるデータ処理方法を提供する。【解決手段】 いわゆるマルチバンクメモリ混載マルチプロセッサシステムLSIであって、独立にアクセス可能な複数個のバンクからなるマルチバンクメモリDRAMと、独立に動作可能な複数個のプロセッサCPUからなるマルチプロセッサと、これらのマルチバンクメモリDRAMとプロセッサCPUとを互いに信号の入出力が可能に電気的に接続する複数個のスイッチ手段とから構成され、マルチバンクメモリDRAMのバンクがチップ中央部に配置され、かつ4個のうちの2個ずつのプロセッサCPU#0,#1と#2,#3が各バンクのデータ入出力バスBUSMの延長線上におけるチップ周辺部の両側に配置されている。

請求項（抜粋）：

独立にアクセス可能な複数個のバンクからなるメモリと、独立に動作可能な複数個のプロセッサとが同一チップに集積され、前記複数個の各プロセッサは固有のデータバスを持ち、かつ前記複数個の各バンクのデータ入出力バスは、それぞれスイッチ手段により前記各プロセッサのデータバスと電気的に接続されていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

G06F 15/78 510 ,  G06F 15/16 ,  G11C 11/401

FI (3件)：

G06F 15/78 510 Z ,  G06F 15/16 Z ,  G11C 11/34 371 K