リードフレームの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023346
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211834
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】アウターリード3を形成するためのスプレーエッチングのときの圧力によってエッチングストップ層2のデバイスホールとなる部分等インナーリードパターン密度の疎となる部分が破れて孔があきエッチング液がその孔を通ってインナーリード4を侵蝕することを防止する。【構成】インナーリード4の形成時に、このインナーリード形成面のデバイスホールとなる部分等のインナーリードのパターン密度が疎の部分にこのインナーリードと同じ材料からなりこれから離間したダミー膜4aを形成する。【効果】ダミー膜4aがエッチングストップ層2のインナーリード4のパターン密度の疎となった部分を補強するので、シャワーエッチングによりエッチングストップ層2が破れるということが生じにくくなる。

請求項（抜粋）：

金属からなるエッチングストップ層の一方の表面に別の金属からなりアウターリードとなる金属層を積層したリードフレーム材に対して上記エッチングストップ層の他方の表面にエッチングストップ層と別の金属からなるインナーリードを形成し、その後上記リードフレーム材の上記一方の表面へエッチング液を噴射するスプレーエッチングにより上記アウターリードとなる金属層を選択的にエッチングする処理を施すことによりアウターリードを形成し、しかる後上記インナーリード及びアウターリードをマスクとして上記エッチングストップ層をエッチングするリードフレームの製造方法であって、上記インナーリードの形成時に、このインナーリード形成面のインナーリードパターン密度が疎の部分にこのインナーリードと同じ材料からなりこれから離間したダミー膜を形成することを特徴とするリードフレームの製造方法

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