特許

J-GLOBAL ID：200903016517847860

熱可塑型ポリエステルイミドとそれを用いた電子部品および電子装置

発明者： 横倉 久男 ,  井上 桂子 ,  中田 忠夫 ,  近藤 克己 ,  大原 周一 ,  長谷川真二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020963
公開番号（公開出願番号）：特開平5-214101
出願日： 1992年02月06日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【目的】各種電子装置用の低温短時間硬化型ポリエステルイミドの提供。【構成】一般式〔1〕【化5】(但し、R1は炭素数7〜18、R2は炭素数5〜18のアルキル基、R3,R4は炭素数1〜18のアルキル基、R5,R6は水素または炭素数1〜18のアルキル基)を示し、Xは炭素数1〜4のアルキル基で、a,b,cおよびdは0,1または2の整数を示しこれらは同じでもよい。〕で表わされるテトラカルボン酸とジアミンの組成物の重合体からなるポリエステルイミド。

請求項（抜粋）：

一般式〔1〕【化1】(但し、R1は炭素数7〜18、R2は炭素数5〜18のアルキル基、R3,R4は炭素数1〜18のアルキル基、R5,R6は水素または炭素数1〜18のアルキル基)を示し、Xは炭素数1〜4のアルキル基で、a,b,cおよびdは0,1または2の整数を示しこれらは同じでもよい。〕で表わされるテトラカルボン酸とジアミンの組成物の重合体であることを特徴とする熱可塑型ポリエステルイミド。

IPC (6件)：

C08G 73/16 NTK ,  G02F 1/1337 525 ,  G11B 5/31 ,  H01L 21/30 ,  H01L 21/312 ,  H05K 1/03