特許
J-GLOBAL ID：200903016518279954
CdTeウェハーの鏡面研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 秀實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-078588
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177536
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：
【要約】【目的】 スクラッチ及びダメージ層に関しては従来方法と同等であり、かつ従来方法よりも低い表面粗度を持った鏡面を得るCdTeウエハーの鏡面研磨方法を提供する。【構成】 砥粒を溶かした研磨液6及び研磨布2を用いてメカニカルなポリッシングを行い、最終的な仕上げとして化学性の研磨液及び硬質の研磨布を用いてケミカルな短時間ポリッシングを行うCdTeウエハーの鏡面研磨方法。
請求項（抜粋）：
砥粒を溶かした研磨液及び研磨布を用いてメカニカルなポリッシングを行い、最終的な仕上げとして化学性の研磨液及び硬質の研磨布を用いてケミカルな短時間ポリッシングを行うことを特徴とするCdTeウエハーの鏡面研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24B 1/00
, H01L 21/304 321
