特許
J-GLOBAL ID：200903016518380124
接地装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229965
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074505
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 高周波特性の安定化を図るための回路間のアース接続作業において、HICとプリント基板間のアースを接地金具を用いることでネジ止めのみによる取り付けとし、作業性およびサービス性の向上と工数の削減を図る。【構成】 コの字型の背になる部分に第1の孔を有し、コの字型の相対する面の上下方向の端面にそれぞれ外側に向かってL字型に曲げた第2の孔を有するフランジを有する接地金具18において、HIC5の放熱用フィン5aにコの字型の背になる部分をHIC取り付け用ネジ12で固定し、前記接地金具18のフランジをプリント基板14のアース端子22に接地金具取り付けネジ26で固定する。
請求項（抜粋）：
コの字型の背になる部分に第1の孔を有し、コの字型の相対する面の上下方向の端面にそれぞれ外側に向かってL字型に曲げたフランジを設け、前記フランジにそれぞれ第2の孔を有する接地金具と、コの字型の背になる部分に取り付け孔を有するアース端子とを備え、前記アース端子の相対する面をプリント基板に半田付けにて固定し、前記接地金具のフランジを前記アース端子の背になる部分にネジ止めにて接続するように構成した接地装置。
IPC (3件)：
H01R 4/64
, H01R 4/38
, H01R 9/09
