特許

J-GLOBAL ID：200903016519299002

放熱用複合基板

発明者： 山川 孝宏 ,  内山 康広 ,  大倉 定勝 ,  柴田 清人 ,  高橋 繁
出願人/特許権者： 日本セメント株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-273320
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090437
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 放熱性に優れた放熱用複合基板を提供すること。【構成】 第1層〜第6層のガラスセラミックス多層基板1と窒化アルミニウム基板2とからなる放熱用複合基板であって、第2層以降の層に、第1層の伝熱用ヴァイアホ-ル3よりも多くの伝熱用ヴァイアホ-ル4を穿孔した構造の放熱用複合基板。【効果】 構造が極めて簡単であって、容易に作製することができ、しかも、放熱性に優れた基板を得ることができる。そして、本発明により、より高度な、例えばIC等の高密度実装や高速信号処理をすることができる集積回路用基板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

発熱部品実装位置に複数本の伝熱用ヴァイアホ-ルを設けたガラスセラミックス多層基板と窒化アルミニウム基板とからなる放熱用複合基板において、ガラスセラミックスの第2層以後の伝熱用ヴァイアホ-ルの総断面積を第1層の伝熱用ヴァイアホ-ルの総断面積より多くし、かつ、各層間を熱導体によって接続してなることを特徴とする放熱用複合基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/14 M