特許
J-GLOBAL ID：200903016522866724
両面研磨装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-307903
公開番号（公開出願番号）：特開平9-150366
出願日： 1995年11月27日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【目的】 ウェーハの両面研磨加工中に同時にウェーハエッジ部の鏡面加工を可能とし、コスト削減を達成し、かつウェーハ表面を汚染することのないようにした両面研磨用キャリアを具備した両面研磨装置を提供する。【構成】 対向面に研磨布を設けてなる上下定盤間に配設されるキャリア及び該キャリアに穿設したキャリアホールに半導体ウェーハをセットし、前記上下定盤の回転により前記半導体ウェーハの両面を研磨する両面研磨装置であって、該キャリアホールの内周部をウェーハエッジ部の形状にならった形状とした。
請求項（抜粋）：
対向面に研磨布を設けてなる上下定盤間に配設されるキャリア及び該キャリアに穿設したキャリアホールに半導体ウェーハをセットし、前記上下定盤の回転により前記半導体ウェーハの両面を研磨する両面研磨装置であって、該キャリアホールの内周部をウェーハエッジ部の形状にならった形状としたことを特徴とする両面研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
B24B 37/04 C
, H01L 21/304 321 E
, H01L 21/304 321 H
