特許
J-GLOBAL ID：200903016522868727
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247296
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077074
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 積層体の圧着時における積層ズレが極めて小さい積層セラミック電子部品の製造方法の提供。【構成】 まず、セラミックグリーンシート1における所定の位置にスルーホールを形成し、これらのシートにAgペーストを用い、積層してスルーホール接続することによってらせん状のコイルが構成されるコイル導体パターン2を印刷する。次に、上記コイル導体パターン2が印刷されたシート1を、1枚ずつプレス機におけるゴム板4の上に乗せ、上方から金属板3で加圧(プレ・プレス)し、コイル導体パターン2を含むシート1を平滑化する。次いで、上記プレ・プレスしたシート1およびダミーシートを積層し、熱圧着する。次に、得られた成形体を、チップサイズに裁断し、脱バインダーした後焼成する。焼成後、素体におけるコイル末端が導出している端面に外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
内部導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層および圧着し、焼成した後外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記内部導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、1枚ずつ積層方向にプレ・プレスした後、積層および圧着することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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