基板保持装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045170
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046018
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【構成】本発明は、基板を保持する本体部と、この本体部に連設された冷凍部と、この冷凍部を介して基板を着脱自在に吸着する吸着部とを具備し、上記冷凍部により上記本体部上に氷層を形成しこの氷層を介して基板を保持することを特徴とするものである。【効果】本発明によれば、ダイシング加工中においてウエハに負荷がかかっても、クラックや割れが発生することはないので、ダイシングテープを添付する必要がなくなり、これに基因して、ダイシング加工歩留り及びダシング加工能率を向上させることが可能となる。また、これらの諸効果が相俟って、半導体装置の製造コストの低減を実現することができる。

請求項（抜粋）：

基板を保持する本体部と、この本体部に連設された冷凍部と、この冷凍部を介して基板を着脱自在に吸着する吸着部とを具備し、上記冷凍部により上記本体部上に氷層を形成しこの氷層を介して基板を保持することを特徴とする基板保持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B28D 7/04 , H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/78 M , H01L 21/78 N

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