特許
J-GLOBAL ID：200903016527767570
金属箔の超音波接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-313477
公開番号（公開出願番号）：特開平6-155051
出願日： 1992年11月24日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：
【要約】【目的】 金属箔に破れを生ずることなく接合をすることができる金属箔の超音波接合方法を得ることを目的とする。【構成】 アンビル1の加工面1a上で金属箔2を金属板3と重ね、その上からこのアンビル1の加工面1aに対して略平行に振動する超音波ホーン4の加工面4aを押し当てて、この金属箔2とこの金属板3とを接合する金属箔2の超音波接合方法において、このアンビル1の加工面1aはサンドブラスト処理された粗面であり、この超音波ホーン4の加工面4aは一定のピッチで加工された凹凸の面であり、この金属箔2はアンビル1の加工面1aに配されて金属板3と重ねられ、金属板3の金属箔と接しない面側から超音波ホーン4の加工面4aで押し当てられる金属箔の超音波接合方法である。
請求項（抜粋）：
アンビルの加工面上で金属箔を金属板と重ね、その上から該アンビルの加工面に対して略平行に振動する超音波ホーンの加工面を押し当てて、上記金属箔と上記金属板とを接合する金属箔の超音波接合方法において、上記アンビルの加工面はサンドブラスト処理された粗面であり、上記超音波ホーンの加工面は一定のピッチで加工された凹凸の面であり、上記金属箔はアンビルの加工面に配されて金属板と重ねられ、金属板の金属箔と接しない面側から超音波ホーンの加工面で押し当てられることを特徴とする金属箔の超音波接合方法。
IPC (2件)：
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