特許
J-GLOBAL ID:200903016529334159

銅コーティング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高月 猛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-349398
公開番号(公開出願番号):特開平8-335763
出願日: 1995年12月12日
公開日(公表日): 1996年12月17日
要約:
【要約】【課題】 多層PCBの製造の際に、層間接着を促進するのに特に価値がある方法を提供する。【解決手段】 過酸化水素、無機酸、腐食防止剤(例えばトリアゾール、テトラゾールまたはイミダゾール)および第四級アンモニウム界面活性剤を含む接着促進組成物を用いることによって、通常は銅である金属の表面を微細粗面化して、高分子材料の接着を改良する。
請求項(抜粋):
金属表面を処理する方法であって、微細粗面化された、変換被覆した表面を形成するための接着促進段階に、0.1〜20重量%の過酸化水素、無機酸、有機腐食防止剤および界面活性剤を含む接着促進組成物に該金属表面を接触させることを含む方法。
IPC (4件):
H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  C23C 22/52 ,  H05K 3/38
FI (4件):
H05K 3/00 C ,  B32B 15/08 J ,  C23C 22/52 ,  H05K 3/38 B

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