特許

J-GLOBAL ID：200903016530022772

半導体加工用研磨剤およびこれに用いる分散剤、並びに上記半導体加工用研磨剤を用いた半導体装置の製造方法

発明者： 小林 利夫 ,  豊島 利之 ,  長江 偉 ,  岩崎 正修 ,  蔦原 晃一郎 ,  長谷川 森
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-301965
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110596
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 砥粒の凝集と沈降を抑制し、良分散状態で安定した研磨特性が得られ、研磨キズの発生が防止された半導体加工用研磨剤を得る。【解決手段】 半導体加工用研磨剤は、グルコース骨格を有する化合物と、砥粒と、水とを含有したものである。

請求項（抜粋）：

グルコース骨格を有する化合物からなる分散剤本体と、砥粒と、水とを含有する半導体加工用研磨剤。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  B01F 17/42 ,  B01F 17/56 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (6件)：

H01L 21/304 622 D ,  B01F 17/42 ,  B01F 17/56 ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z

Fターム (22件)：

3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  4D077AA01 ,  4D077AB20 ,  4D077AC05 ,  4D077BA15 ,  4D077DA02Y ,  4D077DC02Y ,  4D077DC17Y ,  4D077DC19Y ,  4D077DC22Y ,  4D077DC36Y ,  4D077DD36Y ,  4D077DD63Y ,  4D077DD65Y ,  4D077DE02Y ,  4D077DE07Y ,  4D077DE08Y ,  4D077DE09Y ,  4D077DE13Y