特許

J-GLOBAL ID：200903016530526053

配線基板

発明者： 中村 信之 ,  庄司 範行 ,  浅田 敏明 ,  天野 俊昭
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317514
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129765
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【構成】 絶縁フィルム11上に第1の絶縁層12、銀系導電回路よりなる導電回路13、第2の絶縁層14が順次設けられてなる配線基板において、第1の絶縁層12及び第2の絶縁層14が、ノボラック系エポキシ樹脂及び/またはビスフェノール系エポキシ樹脂90〜10重量%及び多官能マレイミド10〜90重量%からなる樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物から形成されていることを特徴とする配線基板。【効果】 高温多湿下での使用においてもマイグレーションや絶縁層と絶縁フィルムとの密着力の低下がおこることなく高い電気的信頼性を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上に第1の絶縁層、銀系導電回路よりなる導電回路、第2の絶縁層が順次設けられてなる配線基板において、第1の絶縁層及び第2の絶縁層が、ノボラック系エポキシ樹脂及び/またはビスフェノール系エポキシ樹脂90〜10重量%及び多官能マレイミド10〜90重量%からなる樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物から形成されていることを特徴とする配線基板。