特許
J-GLOBAL ID：200903016534173589
リードフレームおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078069
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275886
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止に用いられる樹脂との密着性の良いリードフレームおよびこのリードフレームを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップが搭載されるリードフレーム1のダイパッド部2表面、およびリードフレーム1のリード部3のアウターリード部3b表面のPd層13上にAu薄膜14を形成したリードフレーム1を用いて半導体装置を作製する。【効果】 半導体装置の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
銅系金属を主素材とするリードフレームにおいて、前記主素材の表面層としてパラジウム系金属膜を有し、半導体集積回路の形成されている半導体チップを搭載する前記リードフレームのダイパッド部表面には、前記パラジウム系金属膜上にAu薄膜を有し、前記半導体チップを封じる樹脂と接する領域外の、前記リードフレームのリード部のアウターリード部表面には、前記パラジウム系金属膜上にAu薄膜を有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 V
, H01L 23/28 A
