特許
J-GLOBAL ID：200903016535456614
フィルムキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-061445
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252215
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 ICと接続されるリードのショートや断線、捩れや曲がり等の変形やプリント基板との接続時のリード曲がりを有効に防止し得るフィルムキャリアを提供する。【構成】 絶縁性フィルム上に金属箔膜パターンを形成し、ICやプリント基板と接続される部分の絶縁性フィルムの一部または全てに除去部分を設けたフィルムキャリアにおいて、該除去部分の金属箔裏面側の一部または全てに樹脂被膜層を形成することを特徴とするフィルムキャリア。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムとその上に金属箔膜で形成されたパターンを有し、ICと接続される部分の絶縁性フィルムの一部または全てが除去されているフィルムキャリアにおいて、該除去部分の金属箔裏面側の一部または全てに樹脂被膜層が設けられていることを特徴とするフィルムキャリア。
引用特許：
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